Еще совсем недавно можно было легко перечислить основные требования, предъявляемые к подложкам для интегральных тонкопленочных схем (ТПС). Все описанные тогда ТПС были весьма схожими как внешне, так и в отношении применяемых материалов и конструкции. Благодаря значительным успехам, достигнутым за последние годы, положение стало сложнее. В производство внедрено большое количество различных конструкций, и в настоящее время выпускаются ТПС самого различного1 назначения. Правильным выбором материала подложки: можно обеспечить большинство свойств, необходимых для каждого конкретного применения.

В течение 1963—65 гг. возможность применения интегральных схем (ИС) в авиационной аппаратуре стала реальностью. Уже первые исследования показали, что ИС помимо малогабаритности аппаратуры могут обеспечить гораздо более высокую степень надежности по сравнению с аппаратурой на обычных компонентах. Кроме того, применение, ИС, по-видимому, позволит снизить общую стоимость самолетного электронного оборудования. Сейчас на наших глазах рождается первое «поколение» аппаратуры, использующей ИС, которое, надо надеяться, подтвердит эти предсказания.
На самолетах имеются два основных типа электронного оборудования, в которых можно ожидать выигрыша от применения ИС, а именно линейные системы (типа операционных усилителей) и цифровые системы (типа вычислительных машин), которые используются в навигации и для других целей.

Современная электронная аппаратура настолько сложна, что обычные (Компоненты «и методы конструирования уже не удовлетворяют в тех случаях, когда необходимо обеспечить высокую надежность. В настоящее время электронные компоненты изготавливаются для самых различных целей и очень многими фирмами. В результате отсутствует стандартизация и возникают серьезные проблемы, когда требуется обеспечить максимальную плотность упаковки компонентов.