• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная Физика приборов

Полупроводниковые твердые схемы

 E-mail
Все компоненты — сопротивления, конденсаторы (постоянные или переменные), диоды и транзисторы, необходимые в обычных схемах, можно реализовать в полупроводнике, например кремнии, и даже, если требуется, в одной и той же пластине. При этом изоляция компонентов осуществляется с помощью р-п переходов. Некоторые компоненты, например конденсаторы с большой емкостью, можно добавить путем напыления, так же как и необходимые соединительные проводникиВос-производимость таких твердых схем может оказаться недостаточной, но ее можно .повысить путем цсщШЬования отрицательной обратной связи в простейших вариантах (рис. 4) или делая упор на применение цифровой техники.
Схемы, выполненные на кремниевой пластинке или внутри нее, часто называют интегральными, хотя отдельные компоненты схемы все же различимы.

Подробнее...

 

Работа полевого транзистора

 E-mail
Работа полевого транзистора с изолированным затвором основана на управлении концентрацией заряда и эффективной толщиной очень тонкого проводящего канала вблизи поверхности полупроводника под затвором. При положительных напряжениях на затворе и канале n-типа (CdS является полупроводником n-типа) индуцированные заряды вызывают увеличение количества основных носителей в проводящем слое; в этом случае говорят, что прибор работает в обогащенном режиме.

Подробнее...

 

Обзор тонкопленочных активных элементов

 E-mail
Одним из тонкопленочных активных элементов, который, грубо говоря, служит полупроводниковым аналогом вакуумного триода, является триод на «горячих» электронах, впервые предложенный Мидом [1] в 1960 г. Принцип его работы основан на прохождении электронов сквозь металлическую пленку — базу, в которую они эмиттируются путем туннельного эффекта через тончайший слой изоляции. Толщины пленок играют решающую роль, и их типичные значения указаны на рис. 1.Изолирующий слой над змиттерным электродом должен быть достаточно тонким, чтобы был возможен туннельный эффект, но в то же время его толщина должна быть достаточно велика, чтобы выдержать сильное поле, создаваемое напряжением база—эмиттер; металлическая база должна быть настолько тонкой, чтобы ее можно было считать практически прозрачной для электронов.

Подробнее...

 

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 Следующая > Последняя >>

Страница 4 из 4


.