Параметры тонкопленючных пассивных компонентов, полученных различными изготовителями, разумеется, несколько различны. Описываемые ниже компоненты, хотя и предназначены для "определенней аппаратуры, но, пожалуй, типичны для большинства изготовителей.

В настоящее время накоплен достаточный опыт в технологии микроэлектронных схем для того, чтобы определить, какой из технологических методов больше всего соответствует данному типу схемы. В большинстве случаев заданную схему можно реализовать любым из существующих технологических приемов, но, вообще говоря, ее изготовление окажется наиболее легким и экономичным при использовании какого-то определенного метода.
Соотношение пассивных и активных компонентов.

По мере совершенствования технологии проблема площади пластины перестанет быть доминирующим фактором. Это позволит повысить экономичность процессов сборки и испытания путем размещения в одном корпусе более сложных логических структур. Вероятно, эти сложные структуры будут предложены разработчиками систем без особых уступок в отношении рассеиваемой мощности и технологичности; наиболее удачные конструкции будут результатом тесного сотрудничества разработчиков систем и изготовителей приборов.
С течением времени развитие в этом направлении приведет к созданию целых субсистем, размещенных в одном корпусе, таких, как сумматоры, регистры сдвига, счетчики, запоминающие устройства и т. п. , Это вызовет необходимость еще более полного использования площади кристалла и (или) освоения зеркальной технологии монтажа (см. стр. 236).
Прогресс в указанном направлении требует решения целого ряда проблем, важнейшими из которых следует считать, во-первых, взаимную информацию разработчиков и изготовителей, во-вторых, вопросы монтажа и конструктивного оформления.