В настоящее время хорошо известно, что полупроводниковая интегральная схема (ИС), как указывает само название, представляет собой совокупность компонентов, сформированных одновременно на пластинке кремния с помощью типовых процессов, лежащих в основе изготовления транзисторов. Компоненты соединяются друг с другом или внутри пластинки или при помощи металлических проводников, нанесенных на ее поверхность. Целью данной главы является описание технологического оборудования для изготовления полупроводниковых ИС. Такое описание не может быть исчерпывающим, однако следует сразу заметить, что в основном используется та же технология, что и при получении обычных планарных транзисторов. Поэтому фирмы, специализировавшиеся на изготовлении транзисторов в обычных корпусах, после небольших изменений в технологическом процессе выпускают и полупроводниковые ИС.
Полупроводниковые ИС можно разделить на два основных класса: моно- и многомодульные . Часто целесообразность использования многомодульной конструкции обусловливается чисто экономическими, а не функциональными требованиями (например, развязкой по высокой частоте).