Все микросхемы содержат элементы, которые в какой-то степени рассеивают тепло. Отвод этого тепла или его влияние на соседние элементы сказывается на работе схемы и ее конструкции, а потому представляет важную проблему для любой ТПС. Передача тепла по подложке составляет только часть процесса теплоотвода; обычно оказывается, что в этом процессе важную роль играют проводники выводов. Недавно автор провел сравнение свойств четырех неорганических материалов, из которых можно изготавливать тонкие пластинки. Их важнейшие свойства перечислены в табл. 1.
На подложки различных размеров, выполненные из этих материалов, был напылен ряд резисторов простейшей формы, но тоже с различными размерами.

Устройство ввода — вывода. Конструкция блока «ввод — вывод» аналогична конструкции блока обработки данных. Все цифровые функции реализуются при помощи описанных.

На практике раствор разжижается и фильтруется для удаления инородных частиц или комочков, после чего наносится на предварительно очищенную поверхность путем полива, разбрызгивания или центрифугирования. Для медной фольги и аналогичных поверхностей применяется влажная шлифовка, так как при этом удаляются любые кусочки материала, попавшие в поры или царапины, и увеличивается шероховатость поверхности, необходимая для хорошей адгезии раствора. Во время просушивания необходимо позаботиться о том, чтобы на поверхность не попали пылинки и прямой свет, например солнечный. Хотя нет необходимости работать в темной комнате, все же следует учитывать, что пластина может быть завуалирована, если освещать-ее светом обычной лампы накаливания всего в течение -нескольких минут.