Главная
Контрэлектрод
Для получения конденсаторов сначала на всю подложку напыляют алюминий, а затем при помощи фотолитографии и травления получают основной электрод. В течение последующего вакуумного цикла напыляется диэлектрический слой окиси кремния и далее — слой алюминиевого контрэлектрода. Изготовление конденсатора заканчивается фотолитографией и травлением верхнего алюминиевого электрода для получения требуемой формы. Затем измеряются токи утечки конденсаторов при максимально допустимых напряжениях и другие электрические параметры.
Напыление как метод изготовления резисторов и конденсаторовРезисторы. В электронике применяются тонкие пленки толщиной от 50 А до нескольких микрон.
Отверстия и углубленияБольшинство процессов изготовления керамических пластин допускает получение отверстий или углублений за счет незначительного удорожания. Опыт показал, чго большое значение имеют размеры и расположение отверстий и что изготовители керамики должны вести точный контроль за процессами и обладать необходимыми сведениями об усадке, имеющей место во время обжига керамики.
Кроме очевидного применения отверстий для крепления внешних выводов (что обеспечивает и механическую прочность и хороший электрический контакт), отверстия можно использовать для электрических соединений между деталями, расположенными по обе стороны подложки. При этом можно положить в основу хорошо отработанные технологические процессы металлизации сквозь отверстия в печатных схемах. Полупроводниковые твердые схемыВсе компоненты — сопротивления, конденсаторы (постоянные или переменные), диоды и транзисторы, необходимые в обычных схемах, можно реализовать в полупроводнике, например кремнии, и даже, если требуется, в одной и той же пластине. При этом изоляция компонентов осуществляется с помощью р-п переходов. Некоторые компоненты, например конденсаторы с большой емкостью, можно добавить путем напыления, так же как и необходимые соединительные проводникиВос-производимость таких твердых схем может оказаться недостаточной, но ее можно .повысить путем цсщШЬования отрицательной обратной связи в простейших вариантах (рис. 4) или делая упор на применение цифровой техники.
Схемы, выполненные на кремниевой пластинке или внутри нее, часто называют интегральными, хотя отдельные компоненты схемы все же различимы. |