• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная

Последние новости

  • Фотокамера с точечным отверстием
  • Фотографирование
  • Типы масок
  • Фотомеханические методы в микроэлектронике
  • Зеркальный монтаж

Самое популярное

  • Электрическая изоляция
  • Резонансный усилитель
  • Рабочая температура
  • Работа машины
  • Концентрация

Контрэлектрод

Для получения конденсаторов сначала на всю подложку напыляют алюминий, а затем при помощи фотолитографии и травления получают основной электрод. В течение последующего вакуумного цикла напыляется диэлектрический слой окиси кремния и далее — слой алюминиевого контрэлектрода. Изготовление конденсатора заканчивается фотолитографией и травлением верхнего алюминиевого электрода для получения требуемой формы. Затем измеряются токи утечки конденсаторов при максимально допустимых напряжениях и другие электрические параметры.
 

Напыление как метод изготовления резисторов и конденсаторов

Резисторы. В электронике применяются тонкие пленки толщиной от 50 А до нескольких микрон.
 

Отверстия и углубления

Большинство процессов изготовления керамических пластин допускает получение отверстий или углублений за счет незначительного удорожания. Опыт показал, чго большое значение имеют размеры и расположение отверстий и что изготовители керамики должны вести точный контроль за процессами и обладать необходимыми сведениями об усадке, имеющей место во время обжига керамики.
Кроме очевидного применения отверстий для крепления внешних выводов (что обеспечивает и механическую прочность и хороший электрический контакт), отверстия можно использовать для электрических соединений между деталями, расположенными по обе стороны подложки. При этом можно положить в основу хорошо отработанные технологические процессы металлизации сквозь отверстия в печатных схемах.
 

Полупроводниковые твердые схемы

Все компоненты — сопротивления, конденсаторы (постоянные или переменные), диоды и транзисторы, необходимые в обычных схемах, можно реализовать в полупроводнике, например кремнии, и даже, если требуется, в одной и той же пластине. При этом изоляция компонентов осуществляется с помощью р-п переходов. Некоторые компоненты, например конденсаторы с большой емкостью, можно добавить путем напыления, так же как и необходимые соединительные проводникиВос-производимость таких твердых схем может оказаться недостаточной, но ее можно .повысить путем цсщШЬования отрицательной обратной связи в простейших вариантах (рис. 4) или делая упор на применение цифровой техники.
Схемы, выполненные на кремниевой пластинке или внутри нее, часто называют интегральными, хотя отдельные компоненты схемы все же различимы.
 
Еще статьи...
  • Параметрические усилители
  • Рабочая температура
  • Электрические испытания
  • Механизм осаждения

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Следующая > Последняя >>

Страница 6 из 25

ремонт стиральных машин лучшая статья и ремонт стиральных машин первый сайт


.