• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная

Последние новости

  • Изготовление трафаретов
  • Фотокамера с точечным отверстием
  • Фотографирование
  • Типы масок
  • Фотомеханические методы в микроэлектронике

Самое популярное

  • Резонансный усилитель
  • Электрическая изоляция
  • Рабочая температура
  • Работа машины
  • Концентрация

Разработка субсистемы

Предлагаемое решение предполагает использование небольшого ассортимента стандартных ИС вместе с тон-коплеиочными компонентами, необходимыми для конкретной субсистемы. При этом снижаются расходы, поскольку используется небольшое число стандартных элементов.
 

Параметрический усилитель с бегущей волной

Если параметрический прибор имеет малые размеры по сравнению с длиной волны усиливаемого сигнала (например, если обычный плоскостной диод используется для усиления звуковых квантов), то указанное выше фазовое соотношение необходимо и достаточно. Если, однако, мы имеем усилитель с бегущей волной, например упомянутый ранее усилитель на железоиттриевом гранате, то необходимо, чтобы волны сигнала, накачки и холостой частоты оставались в фазе в течениевсего времени прохождения через нелинейную усилительную среду. Это возможно только, если фазовые скорости всех трех волн одинаковыйли, на языке оптикгдвдвдцгде k]f2,3 — волновые векторы сигнала, холостой частоты и накачки соответственно.
 

Общие требования

В Англии большинство ранних работ по ТПС было посвящено вакуумному осаждению тонких пленок на стеклянные подложки. Эта технология была доведена до высокой степени совершенства и был достигнут значительный прогресс в производстве таким способом дост i-точно сложных схем. В частности, большое количество схем было изготовлено по специальным военным требованиям.
Тем не менее, теперь ясно, что как в Англии, так и в США большинство ТПС изготавливаются на керамических подложках. Для некоторых целей были использованы стеатиты с малыми потерями, но наибольшее , распространение нашли керамические материалы, имеющие в своем составе большой процент окиси алюминия (от 80 до 95% А1203). Преимуществом последних является большая механическая прочность и высокая теплопроводность.
 

Дубление фоторезистов

Селективное травление различных металлов не является новым процессом [6], но применительно к полностью окисленным нихромовым резисторам и золотым электродам оно представляет известные трудности. Дубление фоторезистов следует проводить при повышенной температуре, чтобы сделать их стойкими к тем кислотам, которые способны травить нихром и золото. В настоящее время селективное травление этих металлов освоено и позволяет получить следующие преимущества:
1) вакуумное осаждение резистивного и проводящего металлов достигается при одной откачке, что исключает загрязнение, а также необходимость в точных масках и маскодержателях;
2) предотвращается окисление поверхностей раздела между двумя металлами.
 
Еще статьи...
  • Структура и свойства металлических пленок
  • Физика тонкопленочных активных элементов
  • Контрольный квадрат
  • Методы совмещения схем

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Следующая > Последняя >>

Страница 8 из 25

купить архитектурная подсветка зданий в магазине. Программа math cad. Скачать программу math cad.


.