• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная

Последние новости

  • Электронный зонд
  • Растровые электронные микроскопы в микроэлектронике
  • Источники загрязнения органическими веществами
  • Неправильное измерение давления
  • Десорбированный диск

Самое популярное

  • Резонансный усилитель
  • Концентрация
  • Работа машины
  • Рабочая температура
  • Электрическая изоляция

РЕДТЛ

Как в случае РЕДТЛ, так и в случае ДДТЛ обратный базовый ток, необходимый для запирания, обеспечивается накопленным зарядом в емкости С (для РЕДТЛ) или в диоде Др (для ДДТЛ). При этом в обоих случаях образуется низкоомная цепь, однако при расчете и реализации ее элементов необходимо гарантировать разряд базы до разряда емкости С или диода Др. Эта проблема привела некоторых изготовителей к отказу от совмещения диодов и триода на одной пластине. Обратный базовый ток обеспечивается по-прежнему присоединением /?б к источнику отрицательного напряжения.
 

Перспективы развития

Усовершенствование технологии напыленных пленок дает надежду на получение тонкопленочных полевых транзисторов. В свое время низкая подвижность электронов в CdS настораживала некоторых разработчиков, но уже достигнутые значения удельных сопротивлений напыленных пленок 108 ом\см и эффективных подвижностей около 100 см2/сек в могут привести к разработке приборов с приемлемыми характеристиками в частотном диапазоне до десятков мегагерц. Другими материалами, которые, может быть, окажутся предпочтительными, являются CdSe (запрещенная зона 1,7 эв), CdTe (запрещенная зона 1,5 эв) и ZnSe (запрещенная зона 2,6 эв). Весьма перспективен для применения в тонкопленочных полевых транзисторах арсенид галлия, потому что у него сочетаются высокое собственное удельное сопротивление и очень высокая подвижность.
Другой заманчивой возможностью является использование для канала очень тонкой металлической пленки.
 

Механические напряжения в напыленных пленках

При осаждении диэлектрической пленки методом напыления в ней .возникают механические напряжения, начиная с самых ранних стадий роста. Замечено, что более толстые пленки имеют тенденцию вспучиваться и отставать от подложки вследствие внутренних сжимающих усилий или же трескаться вследствие внутренних растягивающих усилий. Характер напряжений — сжимающих или растягивающих — зависит от материала, типа подложки и условий осаждения.
 

Изготовление трафаретов

Трафареты могут быть изготовлены.при помощи образцового негатива различными методами. Их можно получить путем селективного (химического или электролитического) травления металлической фольги или «путем гальванического осаждения металла на проводящую поверхность, не -покрытую изолирующим слоем фоторезиста.
 
Еще статьи...
  • Разработка тонкопленочных схем
  • Транзисторная логика с эмиттерными связями (ТЛЭС)
  • Вакуумная физика в технологии осаждения
  • Определенность величины логического перепада

<< Первая < Предыдущая 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Следующая > Последняя >>

Страница 18 из 27


.