Трафареты могут быть изготовлены.при помощи образцового негатива различными методами. Их можно получить путем селективного (химического или электролитического) травления металлической фольги или «путем гальванического осаждения металла на проводящую поверхность, не -покрытую изолирующим слоем фоторезиста. Можно также использовать комбинацию этих двух способов.
Травление является наименее точным из трех методов, так как невозможно избежать отодтравливания речиста на трафарете, и это нужно учитывать при изготовлении образцовых негативов. Однако травление является шростейшим (методом и единственно возможным, если трафареты должны быть сделаны из таких металлов, как молибден или нержавеющая сталь.
Гальваническое осаждение позволяет получить трафареты с допусками ±2,5 мк и лучше, не достижимыми при травлении. Единственным недостатком этого метода является ограничение в выборе материала, на который хорошо ложится гальваническое покрытие. Никель, по-видимому, является наиболее подходящим материалом. Проводящая подложка из нержавеющей стали или хромированной латуни покрывается слоем фоторезиста, экспонируется через образцовый негатив и (проявляется в соответствующем растворе. Для этой цели лучше всего подходит резист типа KPR. Затем пластина используется в качестве катода в гальванической ванне при тщательном контроле плотности тока и величины рН.
В случае никелевого покрытия исключительно хорошие результаты дает -применение ванны, содержащей сульфамид никеля без осветляющего агента. Как только фольга достигнет требуемой толщины, ее можно снять с проводящей поверхности, и трафарет готов к употреблению. Процесс очень хорошо контролируется и позволяет (получить отверстия исключительно .малых размеров с высокой точностью: минимальная ширина щелей достигает 3 мк [4].Серьезным ограничением описанного метода служит толщина трафарета: в большинстве случаев она не должна превышать 25 мк, если нужно сохранить хорошее качество отверстий. Чтобы преодолеть эту трудность, точный никелевый трафарет «армируется» слоем меди толщиной 0,5 мм, что обеспечивает достаточную жесткость и прочность. Медная пластинка толщиной 0,5 мм очищается, покрывается фоторезистом KPR, экспонируется и проявляется, так что на ее поверхности остаются изолирующие участки фоторезиста. Обратная сторона пластинки покрывается предохранительным слоем изолирующего лака, и пластинка погружается в раствор персульфата аммония, который слегка подтравливает медь и подготавливает поверхность к хорошей адгезии с гальваническим никелем. После анодирования фоторезист удаляется из отверстий в слое никеля и медь полностью вытравливается .(никелевое покрытие в этом случае служит защитным слоем, т. е. заменяет резист). Для травления лучше всего подходит сернокислый раствор трехокиси хрома. Конечно, и в этом случае имеет место подтравливание, но оно не затрагивает точного никелевого трафарета, а в случае очень толстых трафаретов подтравливание обратной стороны меди является даже преимуществом.