Для получения конденсаторов сначала на всю подложку напыляют алюминий, а затем при помощи фотолитографии и травления получают основной электрод. В течение последующего вакуумного цикла напыляется диэлектрический слой окиси кремния и далее — слой алюминиевого контрэлектрода. Изготовление конденсатора заканчивается фотолитографией и травлением верхнего алюминиевого электрода для получения требуемой формы. Затем измеряются токи утечки конденсаторов при максимально допустимых напряжениях и другие электрические параметры.
Интегральные схемы. Для крепления интегральных модулей в данной субсистеме была разработана конструкция, основанная на существующей технологии и позволяющая избежать снижения надежности по сравнению со схемами в стандартных корпусах. В обычном корпусе ТО-5 или в плоском корпусе кремниевый модуль крепится при помощи эвтектического сплава золото— кремний. Такой способ удобен тем, что требуется только соответствующее анодирование корпуса золотом. Штырьки корпуса соединяются с кремниевым модулем золотыми или алюминиевыми проволочками методом термокомпрессии.
В нашей субсистеме корпусы отдельных ИС заменяются керамическими пластинками-носителями, на каждой из которых обычно размещается то же количество кремниевых модулей, что и в обычном корпусе. В качестве керамики используется окись алюминия, поверхность которой металлизируется и анодируется золотом до толщины 5 мк, удобной для сплавления с кремниевым модулем. Контактные площадки для модулей и межсоединения получаются за один прием путем фотолитографии и травления. На керамической плате размером 2,5X2,5 см одновременно изготовляются пятьдесят пластинок-носителей.
Кремниевый модуль крепится к пластинке-носителю методом пайки, а соединения между модулем и контактными площадками на пластинке осуществляются методом термокомпрессии. Наличие контактных площадок позволяет проверять работоспособность функционального модуля до его включения в субсистему. Во время монтажа кремниевых модулей происходят неизбежные потери, и негодные модули удаляют на этой стадии. Чтобы облегчить манипуляции во время испытаний, делаются временные термокомпрессиониые соединения пластинки-носителя с печатной платой, как показано на рис. 8. При этом пластинка-носитель поддерживается соединительными проводниками, а для защиты от механических повреждений используется съемный пластмассовый колпачок. В такой структуре определяются характеристики всех элементов, расположенных на пластинке.