• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная Интегральные схемы Межсоединения

Межсоединения

Основной тип многослойной платы имеет четыре проводящие плоскости. Два внутренних слоя состоят, из почти сплошных листов меди, отделенных друг от друга изоляцией толщиной 0,15 мм. Одна из этих плоскостей является заземленной шиной, а к другой подводится напряжение источника питания. Два внешних слоя, в которых расположены сигнальные проводники, отделены от внутренних изоляцией толщиной 0,77 мм. Такая конструкция обеспечивает очень низкий импеданс источника питания и одновременно (если заземленный слой расположен рядом с сигнальным) превращает сигнальные проводники в линии передачи. Эти линии не согласованы, но все же такая конструкция снижает перекрестные помехи между сигнальными линиями. В тех случаях, когда для соединений недостаточно четырех слоев, используется шесть слоев. Два дополнительных слоя располагаются симметрично и очень близко к внешним сигнальным слоям. Межсоединения, расположенные в слоях, должны быть короткими и по возможности перпендикулярными по отношению к внешним сигнальным выводам. Соединения между слоями осуществляются путем сверления плат и анодирования отверстий.
Блок обработки данных. Центральный блок обработки данных состоит из 18 многослойных плат. Каждая плата имеет размер 16,9X5 см и содержит до 39 корпусов ТО-5, установленных рядами по 13 штук и образующих сетку с шагом около 1,25 см (рис. 5). Соединения между платами осуществляются при помощи двухрядного цоколя, расположенного вдоль одного из длинных ;раев платы и содержащего 70 штырьков. Все платы вставляются в основную панель, которая также является многослойной печатной схемой, содержащей по 70 штырьков для каждой платы (рис. 6). Соединения между пла-
тами и панелью осуществляются при помощи миниатюрных гибких контактов, которые охватывают штырьки. Блок обработки данных содержит в общем 600 корпусов, его размеры 18,7X30,6X6,5 см, арассеиваемая мощность 20 вт.
Память на магнитных сердечниках. Память имеет емкость 4096 слов, каждое из 24-разрядных двоичных чисел, и время обращения 2 мксек. Она сконструирована аналогично блоку обработки данных. Блок памяти состоит из девяти двусторонних печатных плат. Каждая из первых шести плат содержит по две матрицы 128Х Х64 магнитных сердечников. На седьмой плате расположены демпфирующие резисторы для уничтожения «звона», обусловленного наличием индуктивности в системе сердечников, на восьмой плате — матрица диодного дешифратора, которая включается для уменьшения числа соединений между блоком и основной панелью (практически число проводников уменьшается с 256 до 48). Последняя плата монтируется на основной панели и имеет штырьки для контакта с основной панелью памяти. Размеры есего устройства 16,25 X 9,4 Х4,4Вм.Схема управления памятью расположена на восьми платах, смонтированных с одной из сторон блока. Сюда входят: плата таймера, две платы с каскадами подмаг-ничивания, четыре платы с каскадами считывания записи и плата, содержащая 32 резистора, задающих токи возбуждения.
 


.