Ниже описан другой метод сборки, который обладает как непосредственными, так и потенциальными преимуществами и, на наш взгляд, является наилучшим.
Основные черты этого метода: широкие возможности для усовершенствований, сведение интегральных схем до уровня компонентов, снижение затрат на оборудование, резкое уменьшение числа механических операций и, наконец, значительная степень контроля процессов со стороны изготовителей аппаратуры. Все это достигается сочетанием тоикопленочных схем, изготовленных методом травления, с монолитными схемами в виде полупроводниковых модулей.
В начале процесса стеклянная пластинка размером 10X10 см очищается в ультразвуковой ванне, а затем промывается в непрерывно циркулирующей деионизиро-ванной воде, удельное сопротивление которой регулируется до тех пор, пока оно не будет достаточно высоким.