Если в схеме кроме пассивных компонентов должны быть и активные, то для их присоединения к тонкопленочной схеме применяется метод, известный под названием «зеркальной» технологии (см. стр. 236). Для этого специальные бескорпусные транзисторы, выпускаемые различными фирмами, имеют металлические выступы-шарики на контактных площадках базы, эмиттера и коллектора. Такие транзисторы помещаются на поверхность подложки лицевой стороной, чтобы шарики расположились на соответствующих соединительныхучастках. При нагревании системы металлические шарики расплавляются и сплавляются с золотой пленкой на подложке.
На рис. 3 на фоне трехпенсовой монеты показан усилитель, который содержит четыре таких «зеркальных» транзистора.
Основными доводами . в пользу применения «зеркальной» технологии являются следующие:
а) уменьшение числа соединений;
б) экономичность, обусловленная многомодульной структурой;
в) конструктивная гибкость метода;
г) возможность предварительной проверки со стороны изготовителя аппаратуры;
д) использование существующей структуры производства электронной промышленности.

Имеются, конечно, и некоторые аргументы против этого метода. Например, высказывалось опасение, что изготовители аппаратуры не могут грамотно герметизировать полупроводниковые компоненты. Однако опыт показывает, что при работе в чистом помещении порча современных бескорпусных приборов делается маловероятной.Другим аргументом против «зеркальной» технологии является тот факт, что этот метод соединения не так надежен, как термокомпрессия или сварка. Но, поскольку при использовании «зеркального» метода число соединений может быть уменьшено, этот метод и не должен быть таким же надежным. Кроме того, этот метод, как и термокомпрессия, появился прежде всего в результате требований к экономичности сборки, а не к надежности.
Интересно отметить, что одной фирмой было проведено сравнительное исследование влияния окружающих условий на работу соединений, выполненных зеркальным способом и при помощи обычной термокомпрессии. Результаты этих исследований показали, что, если исключить воздействие мощных ультразвуковых колебаний, при которых термокомпрессионные соединения имеют тенденцию к отказам, оба метода эквивалентны.
Одним из наиболее убедительных аргументов в пользу «зеркального» метода является возможность его дальнейшего развития. Методы тонкопленочной микроэлектроники позволяют использовать широкий диапазон материалов с интересными электрическими свойствами. По-видимому, электронные системы будут становиться все более сложными, и для упрощения коммутации придется применять комбинированные способы, использующие электролюминесценцию, фотоэффект, электромагнитные явления и т. п., так как простые проводниковые связи не смогут решить такую сложную проблему. Естественно, что производство таких систем должно будет находиться под контролем изготовителей аппаратуры. Следовательно, в будущем почти наверное -получат распространение тонкопленочные системы, к которым будут присоединяться плаиарные приборы. В этом направлении зеркальная технология представляется наиболее перспективной.