В настоящее время нет большой необходимости использовать ТПС при особо высоких температурах, но высокие температуры применяются на различных стадиях их изготовления, например во время или после вакуумного напыления резистивных пленок,, при отжиге, металлокерамических резистивных компаундов или при пайке выводов. Когда схема окончательно собрана, может оказаться, что все ее пассивные и активные элементы фактически работают при несколько более-высокой температуре, чем это допускается материалами, обычно органическими, используемыми в качестве защиты.

Эта тема, разумеется, взаимосвязана со всеми другими рассматриваемыми техническими вопросами. Если, в конце концов, удастся получить ТПС на основе пластмассовых подложек и с- характеристиками, удовлетворяющими конкретным областям применения, то, вероятно, такие подложки окажутся самыми дешевыми. В некоторых специальных областях применения может потребоваться использование стекла.

Мы рассмотрели поведение отдельных атомов при их падении на подложку. Теперь рассмотрим процесс собирания атомов в группы, способствующий минимизации их свободной энергии.

Кроме того, источник испускает атомы газов и других примесных материалов, которые, конденсируясь на пленке, образуют в ней примеси. Содержание твердых примесей может быть исключено или, по крайней мерс, уменьшено усовершенствованием конструкции источника, в первую очередь использованием сублимационных источников или метода холодных тиглей. Гораздо труднее исключить газовые примеси.