Разработчик схемы может дать свою "собственную первоначальную конструкцию (топологию) лодложш для то"нкапленочной гибридной схемы. При этом не только обеспечивается весьма желательный контроль разработчика за конструкцией, но и снижаются затраты времени на изготовление прототипов.
Удобно вычерчивать конструкцию с пятикратным увеличением. Контактные дорожки вдоль краев пластины должны иметь минимальную ширину 0,8 мм м минимальный шаг 1,9 мм. Таким образом,; подложка площадью 30X20 мм -может иметь максимум 14 контактных площадок вдоль каждого края. Контактные площадки расположены на расстоянии 1 мм от краев подложки(рис. 4), так как вообще ее периферия, ограниченная полосой 1 мм, -не должна использоваться.
Если -подложка предназначена для модульной конструкции, то контакты "Следует вывести таким образом, чтобы по возможности упростить соединения между подложками. При конструировании подложек необходимо иметь в виду следующие особенности отдельных компонентов.
Резисторы. Каждый резистор делается специально для данной схемы, так что его .номинальная величина диктуется схемными соображениями, а не ближайшим стандартным номиналом. Выбор ширины пленки резистора зависит от величины сопротивления и: мощности рассеяния. Рассеиваемая в пленке мощность не должна превышать 10 мет/мм2, а общее рассеяние мощности на любом участке подложки не должно превышать 50 мвт/см2.
Иногда разработчику удобнее использовать для расчетов максимальную плотность тока на единицу ширины пленки. В случае резисторов, имеющих удельное .сопротивление- пленки 300 ож/Q и удельную 7 мощность Юмвт/мм2, линейная плотность тока составляет 6 ма/мм. В табл. 3 приведены значения допустимых токов для пленок различной ширины.
Сопротивление резистора при данном удельном сопротивлении пленки определяется отношением ее длины к ширине. С уменьшением длины становится все более серьезной проблема допусков. На рис. 5 и 6 видно, что для резисторов с малыми сопротивлениями требуется большая ширина пленки, даже если рассеиваемая мощность мала.
Резисторы могут -быть прямыми или зигзагообразными. Зигзагообразные резисторы должны иметь четное число изгибов, чтобы контактные площадки были расположены с противоположных сторон резистора. Это об-
легчает доводку .резистора, так как при заданном допуске на величину сопротивления требуется меньший допуск на доводку. Число зигзагов и длину резистора можно определить из номограммы (рис. 6).Диэлектрическая шлейка напыляется так, чтобы она выходила на 0,5 мм за пределы пластин конденсатора в каждом направлении. Минимальный зазор между золотым проводником и диэлектриком также равен 0,5 мм, и алюминиевый электрод должен быть нанесен так, чтобы перекрывать золотой проводник на 0,5 мм (рис. 7).
Алюминиевый электрод конденсатора может использоваться в качестве кроссировочной площадки, как показано на рис. 7. Оси электродов, выходящих за площадь конденсатора, всегда должны быть расположены под прямым утлом друг к другу.
Проводники. Проводники цзготавливаются в виде золотых пленок, которые (и это необходимо помнить) могут иметь удельное сопротивление до 0,5 о-ж/П- Поэтому сопротивление любой части проводника равно произведению 0,5 ом на отношение длины к ширине. Например, проводник, длина которого в 12 раз больше ширины, может иметь сопротивление до 10 ом. Такое сопротивление, если оно имеет место в общей (заземляющей) шине, по которой проходят импульсы тока, приводит к появлению нежелательной обратной связи. Максимально допустимое сопротивление всех проводников должно быть проверено расчетом, подтверждающим, что оно не повлияет на работу схемы.
Минимально допустимая ширина проводника 0,5 мм, а минимально допустимое расстояние между проводниками 0,4 мм.
В схему могут быть впаяны отдельные навесные проводники, если иначе нельзя осуществить необходимые пересечения. Но этого -следует по возможности избегать. Если применяются навесные полупроводниковые приборы, то их выводы часто можно использовать для обеспечения пересечения. Минимальный диаметр контактных площадок для припаиваиия микроминиатюрных транзисторов и диодов составляет 0,8 мм, но в случае приборов в корпусе ТО-18 рекомендуется диаметр 1 мм.
Температурный режим. Не рекомендуется превышение температуры резистивной пленки над температурой окружающей среды более чем на 30° С. Максимальная температура пленки должна быть не выше 130° С. Мощность рассеяния 10 мвт/мм2 вызывает увеличение температуры на 30° С, поэтому такая удельная мощность допускает работу при окружающей температуре 100° С.Кроме ограничения температуры отдельных резисторов необходимо также ограничить общее рассеяние мощности «а каждой подложке. При температуре окружающей среды до 1С0° С рассеяние не должно превышать 50 мвт/см2.
Ограничения на рассеяние .мощности в модуле, содержащем несколько подложек, приведены на рис. 8.Примеры. Краткий обзор нескольких схем, уже находящихся в серийном "производстве, послужит иллюстрацией некоторых вопросов, обсуждавшихся в третьем разделе.