В Англии большинство ранних работ по ТПС было посвящено вакуумному осаждению тонких пленок на стеклянные подложки. Эта технология была доведена до высокой степени совершенства и был достигнут значительный прогресс в производстве таким способом дост i-точно сложных схем. В частности, большое количество схем было изготовлено по специальным военным требованиям.
Тем не менее, теперь ясно, что как в Англии, так и в США большинство ТПС изготавливаются на керамических подложках. Для некоторых целей были использованы стеатиты с малыми потерями, но наибольшее , распространение нашли керамические материалы, имеющие в своем составе большой процент окиси алюминия (от 80 до 95% А1203). Преимуществом последних является большая механическая прочность и высокая теплопроводность. Повышенная твердость, которая иногда затрудняла их использование для производства дискретных резисторов (а именно, нарезку спирали), конечно, не является недостатком в случае ТПС. Высококачественная керамика на основе окиси алюминиядрспользуетсядля производства тех ТПС, в которых резистивные пленки осаждаются или в вакууме или химическим способом, а также в тех случаях, когда используются металлокера-мические материалы, требующие последующего отжига.
Элементы тонкопленочного конденсатора требуют дополнительной глазуровки керамической подложки, но в настоящее время предложены способы высококачественной и экономичной глазуровки, и такие подложки производятся в большом количестве по дешевым ценам. Для производства конденсаторов методами, совместимыми с высокотемпературным отжигом металлокерамиче-ских резисторов, были разработаны специальные глазу-ровочные диэлектрики. По сравнению с тонкопленочными диэлектриками они не повышают удельной емкости на единицу площади, а подробные характеристики и надежность конденсаторов со стеклянным диэлектриком в настоящее время еще полностью не изучены.
Сейчас в промышленном производстве ТПС все большее применение находят другие системы, в которых используется керамика с высокой диэлектрической проницаемостью е (либо в виде тонкой фольги, добавляемой к ТПС, либо в виде целой подложки).
Имеется очень мало сведений о серьезных попытках получения каких-либо типов ТПС на пластмассовых подложках, хотя такая возможность, естественно, существует и могла бы быть, в конце концов, реализована в виде технологии ТПС, предназначенных для массового потребления (наличие высококачественных и недорогих керамических пластин способствовало быстрому развитию ТПС).
Весьма практичные шаги, предпринятые рядом изготовителей, внедрение эффективного высокомеханизированного оборудования и, наконец, понимание того, что для многих схем такой способ производства дешевле, чем при использовании дискретных компонентов, — все это является причиной быстрого внедрения ТПС во многие области прикладной электроники.