Ввиду отсутствия установившейся I терминологии в микроэлектронике необходимо -прежде всего определить, что мы понимаем под «тонкопленочными схемами». В данной главе схемы такого типа классифицируются следующим образом:
— пассивная подложка;
— напыленные проводники;
— напыленные резисторы;
— напыленные или навесные конденсаторы;
— напыленные или навесные индуктивности;
— навесные активные полупроводниковые приборы. По ско л ьку п р едд а г а ем а я к л асси фик а ция в к л юч ает
дополнительные дискретные компоненты, указанные схемы не являются истинно тонкошюноч,ными и их лучше было бы называть гибридными интегральными схемами Типичная тонкопленочная схема показана на рис. 1 В данной конструкции стеклянная подложка имеет размеры 30x20X1 мм. На ней расположены нихромовые резисторы, золотые "проводники и алюминиевые электроды конденсаторов, а в качестве диэлектрика использована моиоокись кремния. Транзисторы и диоды укреплены в отверстиях стеклянной подложки, а межсоединения
выполнены при помощи пайки. Соединения с другими схемами осуществляются гибкими проводниками, припаиваемыми >к контактным площадкам схемы.
Существуют различные варианты использования таких схем. На рис. 2 показана модульная конструкция, которая может содержать до 22 подложек. Подложки расположены в держателе пребенчатого типа из силиконовой резины, который помещен в металлический корпус. Корпус прикрепляется к металлической плате-основанию, сквозь которую через стеклянные бусинки проходит 28 междумодульных выводов. Соединения между подложками в модуле выполнены при помощи паяных травленных медных полосок.
После сборки модуль помещается в металлический корпус и впаивается в плату-основание; Затем из блока откачивается воздух и блок заполниетс я сухим азотом до окончательной герметизации.
Модульный вариант дает максимальную плотность упаковки, но многие потребители предпочитают отдельные герметизированные схемы. Потеря в плотности упаковки компенсируется
легкостью замены и значительным повышением гибкости. Отдельные корпусы могут иметь различную форму. На рис. 3 показан типичный пример плоского герметизированного корпуса.