• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная Подложки для тонкопленочных схем

ТПС

Еще совсем недавно можно было легко перечислить основные требования, предъявляемые к подложкам для интегральных тонкопленочных схем (ТПС). Все описанные тогда ТПС были весьма схожими как внешне, так и в отношении применяемых материалов и конструкции. Благодаря значительным успехам, достигнутым за последние годы, положение стало сложнее. В производство внедрено большое количество различных конструкций, и в настоящее время выпускаются ТПС самого различного1 назначения. Правильным выбором материала подложки: можно обеспечить большинство свойств, необходимых для каждого конкретного применения.

Подробнее...

 

Электрическая изоляция

Это свойство — наиболее характерное и естественнее для любой подложки, на которую должны напыляться элементы электрической схемы. Обеспечение изоляции
отдельных элементов требует, чтобы подложки сохраняли изолирующие свойства при всех условиях работы. Эту задачу легко решить при нормальных температурах, но она становится все более трудной с повышением рабочей температуры.

Подробнее...

 

Отверстия и углубления

Большинство процессов изготовления керамических пластин допускает получение отверстий или углублений за счет незначительного удорожания. Опыт показал, чго большое значение имеют размеры и расположение отверстий и что изготовители керамики должны вести точный контроль за процессами и обладать необходимыми сведениями об усадке, имеющей место во время обжига керамики.
Кроме очевидного применения отверстий для крепления внешних выводов (что обеспечивает и механическую прочность и хороший электрический контакт), отверстия можно использовать для электрических соединений между деталями, расположенными по обе стороны подложки. При этом можно положить в основу хорошо отработанные технологические процессы металлизации сквозь отверстия в печатных схемах.

Подробнее...

 

Общие требования

В Англии большинство ранних работ по ТПС было посвящено вакуумному осаждению тонких пленок на стеклянные подложки. Эта технология была доведена до высокой степени совершенства и был достигнут значительный прогресс в производстве таким способом дост i-точно сложных схем. В частности, большое количество схем было изготовлено по специальным военным требованиям.
Тем не менее, теперь ясно, что как в Англии, так и в США большинство ТПС изготавливаются на керамических подложках. Для некоторых целей были использованы стеатиты с малыми потерями, но наибольшее , распространение нашли керамические материалы, имеющие в своем составе большой процент окиси алюминия (от 80 до 95% А1203). Преимуществом последних является большая механическая прочность и высокая теплопроводность.

Подробнее...

 

Свойства компонентов

Параметры тонкопленючных пассивных компонентов, полученных различными изготовителями, разумеется, несколько различны. Описываемые ниже компоненты, хотя и предназначены для "определенней аппаратуры, но, пожалуй, типичны для большинства изготовителей.

Подробнее...

 
Еще статьи...
  • Разработка тонкопленочных схем
  • Механические напряжения в напыленных пленках
  • Топология
  • Целесообразность тонкопленочной схемы

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 Следующая > Последняя >>

Страница 2 из 5


.