• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная Подложки для тонкопленочных схем

Разработка тонкопленочных схем

Ввиду отсутствия установившейся I терминологии в микроэлектронике необходимо -прежде всего определить, что мы понимаем под «тонкопленочными схемами». В данной главе схемы такого типа классифицируются следующим образом:
— пассивная подложка;
— напыленные проводники;
— напыленные резисторы;
— напыленные или навесные конденсаторы;
— напыленные или навесные индуктивности;
— навесные активные полупроводниковые приборы. По ско л ьку п р едд а г а ем а я к л асси фик а ция в к л юч ает
дополнительные дискретные компоненты, указанные схемы не являются истинно тонкошюноч,ными и их лучше было бы называть гибридными интегральными схемами Типичная тонкопленочная схема показана на рис. 1 В данной конструкции стеклянная подложка имеет размеры 30x20X1 мм. На ней расположены нихромовые резисторы, золотые "проводники и алюминиевые электроды конденсаторов, а в качестве диэлектрика использована моиоокись кремния. Транзисторы и диоды укреплены в отверстиях стеклянной подложки, а межсоединения
выполнены при помощи пайки.

Подробнее...

 

Механические напряжения в напыленных пленках

При осаждении диэлектрической пленки методом напыления в ней .возникают механические напряжения, начиная с самых ранних стадий роста. Замечено, что более толстые пленки имеют тенденцию вспучиваться и отставать от подложки вследствие внутренних сжимающих усилий или же трескаться вследствие внутренних растягивающих усилий. Характер напряжений — сжимающих или растягивающих — зависит от материала, типа подложки и условий осаждения.

Подробнее...

 

Топология

Топология подложки такова, что может быть обеспечена реализация любой из следующих структур:
1 Две отдельные схемы НЕ — ИЛИ с четырьмя входами и два инвертора.
2. Две отдельные схемы ИЛИ с четырьмя входами (инверторы используются для обеспечения двойной инверсии) .
3. Одна схема НЕ—ИЛИ с восемью входами и два инвертора.
4. Одна схема ИЛИ с восемью входами и один инвертор.
5. Одна схема НЕ — ИЛИ с десятью входами.

Подробнее...

 

Целесообразность тонкопленочной схемы

В настоящее время накоплен достаточный опыт в технологии микроэлектронных схем для того, чтобы определить, какой из технологических методов больше всего соответствует данному типу схемы. В большинстве случаев заданную схему можно реализовать любым из существующих технологических приемов, но, вообще говоря, ее изготовление окажется наиболее легким и экономичным при использовании какого-то определенного метода.
Соотношение пассивных и активных компонентов.

Подробнее...

 

Возможность различных форм и размеров

Это требование очевидно, если учесть, что подложки используются в самых различных конструкциях и находят самое разнообразное применение. В настоящее время существует много различных типов и форм подложек.

Подробнее...

 
Еще статьи...
  • Увеличение скорости напыления
  • Аморфные пленки
  • Теплопроводность
  • Конструирование схемы

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 Следующая > Последняя >>

Страница 3 из 5


.