В настоящее время накоплен достаточный опыт в технологии микроэлектронных схем для того, чтобы определить, какой из технологических методов больше всего соответствует данному типу схемы. В большинстве случаев заданную схему можно реализовать любым из существующих технологических приемов, но, вообще говоря, ее изготовление окажется наиболее легким и экономичным при использовании какого-то определенного метода.
Соотношение пассивных и активных компонентов.
Наиболее подходящими для изготовления по гибридной тонкопленочной технологии являются схемы, у которых количество пассивных элементов -намного больше количества активных. Например, в области логических схем четырехвходовый ключ транзисторно -р езистор ной логики (ТРЛ) содержит пять или шесть резисторов и один транзистор. В этом случае, безусловно, пригоден тонкопленочный вариант схемы. Ключ транзисторной логики с непосредственными связями (ТЛНС), выполняющий ту же самую функцию НЕ — ИЛИ с четырьмя входами, состоит из четырех транзисторов и одного резистора с малым сопротивлением и большим допуском. Естественно, что такую схему неэкономично изготавливать по гибридной тонкопленочной технологии.
Большинство логических схем содержит значительное количество активных полупроводниковых элементов, поэтому для их изготовления лучше всего подходит технология полупроводниковых интегральных схем . В то же время линейные и аналоговые схемы, состоящие обычно из большого числа пассивных компонентов и лишь одного или двух транзисторов, лучше всего выполнять в виде гибридных интегральных схем.
Свойства компонентов. Если для схемы необходимы пассивные компоненты высокого качества, лучше всего выполнить ее в виде гибридной схемы. Из табл. 1 и 2 видно, что танколленочные резисторы и конденсаторы имеют допуски, диапазон параметров, температурные