Это требование очевидно, если учесть, что подложки используются в самых различных конструкциях и находят самое разнообразное применение. В настоящее время существует много различных типов и форм подложек. При использовании пластмасс или керамики не представляет большой проблемы обеспечение широкого ассортимента форм без заметного повышения стоимости.
Существует несколько технических способов, пригодных для производства плоских керамических пластинок. Сухое прессование является хорошо освоенным процессом, который можно использовать для производства изделий необходимой формы (иногда весьма сложной, включающей отверстия и т. д.). Однако этот метод не совсем приемлем для производства пластин, сильно различающихся по размерам. Основными проблемами являются индивидуальная обработка отдельных подложек, очень большая усадка и трудность предотвращения искривления поверхности во время отжига. Кроме того, иглы, используемые, .для получения выводных отверстий, подвержены быстрому износу, что неэкономично.
Более привлекательны методы производства полосок или лент путем выдавливания или вырезания керамики из листового материала с последующей штамповкой или фрезерованием в предварительно нагретом состоянии. В настоящее время для изготовления пластин_таким методом используются как стеатит, так и керамика на основе окиси алюминия.
Изготовление стеклянных пластин требуемых размеров и толщины методом обычного горячего прессования затруднительно. Поэтому стеклянные подложки обычно изготовляются разрезанием листов большого формата на пластины. Этот способ будучи недорогим ведет, однако, к большим затруднениям, если требуется получить -форму, отличную от прямоугольной; кроме того, дорого обходится сверление отверстий.
В настоящее время размеры ТПС не настолько малы, как можно было себе представить на основе некоторых первоначальных описаний. Однако, вероятно, с течением времени размеры будут уменьшаться и проблемы использования таких схем встанут более остро. Интересной новинкой являются большие полуперфорироваиные пластины, которые производятся фирмами--изготовителями керамических подложек. В этом случае одновременно напыляется несколько ТПС, а в конце процесса этот комплекс раскалывается по перфорации на отдельные пластины. Было предложено много различных «раскалывающихся» пластин. Некоторые из них имели очень тонкие прорези, другие - - серию отверстий, наподобие блока почтовых марок (рис. 2).
Очень удобно иметь на пластине отверстия для крепления выводов, а также отверстия больших размеров для размещения стандартных транзисторных корпусов.