Современная электронная аппаратура настолько сложна, что обычные (Компоненты «и методы конструирования уже не удовлетворяют в тех случаях, когда необходимо обеспечить высокую надежность. В настоящее время электронные компоненты изготавливаются для самых различных целей и очень многими фирмами. В результате отсутствует стандартизация и возникают серьезные проблемы, когда требуется обеспечить максимальную плотность упаковки компонентов. Недавно возникла тенденция изготавливать компоненты по «профессиональным», а не «ширпотребовским» стандартам. Это связано с тем, что изготовители вычислительных машин, связной и навигационной аппаратуры сумели настоять на улучшенном качестве компонентов и разместить свои заказы в тех фирмах, которые могли выполнить их технические требования.
Микроэлектроника — это более широкое понятие, чем просто метод размещения большого количества компонентов в малом объеме; это метод изготовления всех пассивных компонентов (а в некоторых случаях и активных) в едином технологическом цикле и с соблюдением жестких технических условий, предусматривающих климатические и механические испытания. ТонкЬлленочные интегральные схемы, описываемые в этой главе, являются частью полной системы. При добавлении к этим схемам полупроводниковых приборов получаются законченные функциональные субсистемы.
Тонкие пленки могут быть получены различными методами, Методам, описываемым ниже, свойственно вакуумное осаждение металлов, окислов «и сплавов, поскольку такое осаждение позволяет осуществлять очень точный контроль процесса даже в условиях массового производства [1].
Методы фотографии применяются для уменьшения фотооригиналов до требуемого формата, после чего следуют фотомеханические процессы для изготовления трафаретов на основе подходящего металла.
Прежде чем напылять какие-либо тонкие пленки, необходимо выбрать материал для подложки. Так как во многих процессах применяется нагрев, то органические материалы, как правило, исключаются; кроме того, многие из них имеют высокое давление паров и потому неудовлетворительны, когда требуется вакуум порядка 10—4—10—5 тор.
Из большого ассортимента возможных материалов подходящими характеристиками обладают только керамические материалы и стекла, причем для получения достаточно хорошей поверхности первых необходимо полирование. Натриевое стекло, применяемое для изготовления обычных предметных стекол в микроскопах, имеет очень хорошую поверхность, но, к сожалению, обладает высокой удельной проводимостью при высокой температуре и нестабильно в присутствии влаги вследствие адсорбции воды поверхностью. Боросиликатное стекло не всегда имеется в виде гладких плоских пластин. Его можно обработать методами, подобными методам пооизводства оптического -стекла, до получения необходимой степени гладкости, но это дорогостоящий процесс. Там, где он доступен, такие подложки идеальны с точки зрения долговременной стабильности в неблагоприятных окружающих условиях.