На практике раствор разжижается и фильтруется для удаления инородных частиц или комочков, после чего наносится на предварительно очищенную поверхность путем полива, разбрызгивания или центрифугирования. Для медной фольги и аналогичных поверхностей применяется влажная шлифовка, так как при этом удаляются любые кусочки материала, попавшие в поры или царапины, и увеличивается шероховатость поверхности, необходимая для хорошей адгезии раствора. Во время просушивания необходимо позаботиться о том, чтобы на поверхность не попали пылинки и прямой свет, например солнечный. Хотя нет необходимости работать в темной комнате, все же следует учитывать, что пластина может быть завуалирована, если освещать-ее светом обычной лампы накаливания всего в течение -нескольких минут. Экспозицию сквозь нужный негатив лучше всего делать с помощью вакуумно-копировальной рамки, так как необходимо обеспечить плотный контакт между негативом и пластиной или какими-либо другими -предметами, на которых требуется получить изображение. Наилучшим источником освещения служит открытая дуговая лампа; типичное время экспозиции при таком источнике — от 1 до 3 мин при расстоянии до освещаемого объекта 0,6 м. Передвижка пластин практически исключается, но при длительной экспозиции они могут перегреться теплом от. источника света. Недодержек следует избегать, так как в противном случае полученное покрытие не выдержит кислотного травления.Проявление осуществляется путем покачивания пластинок в ванночке с раствором трихлор этилен а или стандартного проявителя при комнатной температуре в течение трех минут или в парах трихлорэтилена в обезжиривающей ванне в течение нескольких секунд. Для того чтобы установить окончание процесса проявления, можно применять краситель, потому что наблюдать за почти бесцветными пленками во время и после проявления затруднительно. Когда процесс проявления заканчивается, пластинки высушиваются при комнатной или несколько более высокой температуре, после чего они готовы к операции травления. Эта операция зависит от того металла, который подлежит травлению, тогда как описанные процессы изготовления печатных плат или печатных схем обычно одни и те же как в случае медных трафаретов для микросхем, так и ;в случае фотолитографии на кремнии или другом полупроводнике.
Для воспроизведения изображений на соответствующей поверхности требуется трафарет. В качестве примера можно привести трафарет для изготовления резисторов путем напыления нихрома на поверхность стекла. Такой трафарет следует прижимать к стеклу как можно плотнее, чтобы получить четкое изображение; в идеальном случае он должен прилипать к поверхности стекла. Для этого разработан метод, известный под -названием «контактной маски». Этот метод предусматривает покрытие стекла тонким слоем металла (предпочтительно меди) с последующей фотомеханической обработкой, описанной выше. После вытравливания излишней меди на поверхности формируется плотно прилегающий трафарет, который, однако, легко отделяется по завершении последующих процессов.
Стадии этого процесса показаны на рис. 5. Заштрихованные на чертеже участки соответствуют меди, а неза-штрихованные — стеклу. В дальнейшем резистивный сплав будет осаждаться и на обнаженное стекло и на медь, но с меди его легко удалить травлением в FeCl3 или HN03 в течение нескольких секунд, после чего на стеклянных участках остается четкое изображение. Недостатком этого метода является то, что каждую подложку необходимо покрывать фоточувствительным раствором, экспонировать и проявлять. В тех случаях, когда получение точных изображений не обязательно или когда намеренно хотят получить размытый край (например, при изготовлении электродов конденсаторов), можно использовать другой тип трафарета, называемый «свободной маской».
Для этой цели обычно используется медь, хотя в данном случае она не является идеальным материалом в связи с прогибом при нагреве и легкой деформируемостью. Тем не менее для многих целей медь оказывается пригодной, и процесс изготовлежя медной маски стоит рассмотреть подробнее.