По мере совершенствования технологии проблема площади пластины перестанет быть доминирующим фактором. Это позволит повысить экономичность процессов сборки и испытания путем размещения в одном корпусе более сложных логических структур. Вероятно, эти сложные структуры будут предложены разработчиками систем без особых уступок в отношении рассеиваемой мощности и технологичности; наиболее удачные конструкции будут результатом тесного сотрудничества разработчиков систем и изготовителей приборов.
С течением времени развитие в этом направлении приведет к созданию целых субсистем, размещенных в одном корпусе, таких, как сумматоры, регистры сдвига, счетчики, запоминающие устройства и т. п. , Это вызовет необходимость еще более полного использования площади кристалла и (или) освоения зеркальной технологии монтажа (см. стр. 236).
Прогресс в указанном направлении требует решения целого ряда проблем, важнейшими из которых следует считать, во-первых, взаимную информацию разработчиков и изготовителей, во-вторых, вопросы монтажа и конструктивного оформления. Когда возник вопрос о практическом применении интегральных схем (ИС) в электронных системах, то в связи с технологическими ограничениями потребовались уступки со стороны разработчиков аппаратуры, чтобы функциональный эквивалент некоторой группы навесных элементов мог быть воспроизведен в микроэлектроники форме. Соответственно пришлось оценить значение этих уступок с учетом преимуществ от применения микроэлектроники. В настоящее время значительная часть электронных устройств различного назначения может быть воспроизведена в интегральной форме, причем характеристики оказываются равноценными или даже лучшими чем при использовании дискретных компонентов.
Разработка ИС, реализующей заданную функцию, предполагает, как не. странно, выбор между различными технологическими методами, хотя, казалось бы, должна выработаться оптимальная технология, пригодная для большинства применений. Одно из затруднений при разработке ИС состоит в том, что не существует полностью совместимой технологии для пассивных и активных компонентов. Тонкие или толстые пленки на подложках из стекла или керамики дают наилучшие пассивные компоненты, тогда как приемлемые активные компоненты получаются в основном при помощи полупроводниковой технологии на монокристаллических подложках, например кремниевых. Пассивные компоненты, если их изготовить таким способом, уступают пленочным, а при больших их номиналах использование монокристаллической полупроводниковой подложки становится слишком дорогим.