Стеклянные пластины применяемые в качестве негативов, обладают большей однородностью, чем пластмассовые пленки, но им свойственна большая хрупкость и они менее удобны з обращении. В большинстве случаев пригодны однородные пленочные материалы различных марок, которые отличаются большими удобствами при практическом использовании. Для негативов используются эмульсии типа Maximum Resolution или Lith, обеспе-. чивающие необходимый контраст. Первый тип следует рекомендовать для получения линий с минимальными размерами и допусками, а второй удобен тем, что требует гораздо меньшего времени на проявление.
Первичные негативы тщательно хранятся и используются только для изготовления и восстановления позитивов, которые довольно быстро портятся при работе, особенно в Случае непосредственного контакта с фото-чувствительными лаками.
В случае необходимости с помощью фотокопировальных мультипликаторов или других раз множительных установок можно получить большое количество однотипных негативов, расположенных на точном расстоянии от опорных точек и друг от друга. Такие негативные матрицы необходимы для изготовления полупроводниковых интегральных схем, где на одной пластинке кремния получают большое количество одинаковых структур.
Выше излагалась методика изготовления оригиналов, негативов и позитивов, общая для всех последующих процессов. Фотомеханические процессы отличаются от фотографических, поэтому соответствующие оборудование и приспособления существенно отличаются от тех, которые используются в обычной фотографии. Конечный продукт фотомеханического процесса должен быть стойким по отношению к кислоте или другому травителю. Например, при использовании фотомеханики для изготовления типографских матриц последние травятся в кислоте и обрабатываются механически, так что буквы выступают над поверхностью пластины на десятые доли миллиметра. Обычная фотоэмульсия не выдерживает такой обработки; кроме того, работа в темной комнате неудобна. Поэтому в фотомеханической технологии применяют менее активные растворы, требующие болеедлительной экспозиции. Это не имеет существенного значения, так|; как фотографируемый объект неподвижен.
Требования к фоточувствительным растворам, применяемым для изготовления -печатных схем «и микросхем, аналогичны. Фактически тем же способом выполняются даже полупроводниковые схемы «и транзисторы, имеющие гораздо меньшие размеры. Некоторые разновидности синтетических смол полимеризуются под действием све-ja, и этот эффект используется для получения толстых листов акриловой смолы из совокупности нескольких тонких слоев. Для фотомеханической обработки используются материалы, имеющие настолько малую вязкость, что их можно распылять пульверизатором или разливать по поверхности при условии их хорошей адгезии с этой поверхностью и их кислотостойкоети. В течение многих лет для этой цели использовались растворы, основанные на рыбном клее, гуммиарабике, поливиниловом спирте и других коллоидных компаундах. Однако их применение иногда затруднительно: одни из них требуют нагрева, другие чувствительны gj влаге. Почти все они были вытеснены синтетическими смолами, которые используются в холодном состоянии и требуют нагрева только в том случае, если необходима исключительно высокая кисло-тостойкость. Более того, при использовании таких смол пластины могут быть покрыты задолго до экспозиции или храниться (до травления) в экспонированном состоянии.