• Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура

Главное меню
  • Главная
  • Физика приборов
  • Подложки для тонкопленочных схем
  • Технология интегральных схем
  • Аппаратура
  • Интегральные схемы
Главная Технология интегральных схем

Транзисторная логика с эмиттерными связями (ТЛЭС)

Время переключения транзисторов можно снизить, устраняя насыщение, а фиксацию тока коллектора обеспечить либо с помощью нелинейной обратной связи, либо задавая определенный ток эмиттера. Вариант с обратной связью трудно реализовать в условиях переменной нагрузки на входе и выходе; к тому же этот вариант часто обманчив вследствие накопления заряда в цепи обратной связи. Задание эмиттерного тока в настоящее время является наиболее популярным методом, и на принципе «токовых переключателей» разработан ряд схем.
Исходная ячейка ТЛЭС показана на рис. 6,а. Когда на одном из входов имеется достаточное напряжение, положительное по отношению к опорному
 

Резонансный усилитель

Для иллюстрации характерных процессов выбрана типичная схема, показанная на рис. 1. Это «резонансный усилитель, содержащий резисторы, конденсаторы (постоянные и подстроечные) и катушку индуктивности: Окончательная структура (топология) тонкопленочной интегральной схемы показана на рис. 2.
После того как принята такого рода топология, изготавливают чертежи оригиналов, которые далее фотографируются с одновременным уменьшением размеров до требуемой величины. Чертежи могут быть выполнены на бристольском картсне; однако этот материал имеет плохую стабильность в присутствии влаги и потому не рекомендуется. Пластмассовые материалы (обычно на полиэфирной основе) более стабильны, но требуют предварительной обработки абразивами или разбавленным нашатырным спиртом для того, чтобы специально изготовленные чернила смачивали поверхность и давали контрастное черное изображение.

Подробнее...

 

Факторы, влияющие на выбор схемы

С точки зрения потребителя, важнейшими показателями интегральных схем (ИС) являются стоимость, надежность и рабочие характеристики. Эти показатели определяются всем технологическим комплексом, детали которого различны у разных фирм. В большинстве случаев при выборе блоков цифровой аппаратуры разработчик рассматривает их как «черные ящики» и производит оценку конкурирующих блоков по следующим показателям:
Стоимость, отнесенная к числу выполняемых функций.
При использовании этой оценки следует проявлять большую осторожность, поскольку сравнительные цифры могут быть некорректными; лучше всего сравнивать стоимости наиболее характерных узлов разрабатываемой системы.

Подробнее...

 

Изготовление фотошаблонов

Комплект шаблонов, которые во время технологического процесса обеспечивают заданную топологическую геометрию отдельных элементов, является основой производства полупроводниковых ИС. Шаблоны изготовляются в следующей последовательности: требуемый рисунок вычерчивается или вырезается, фотографируется с. уменьшением масштаба и размножается в пределах одного и того же негатива, так что на площади в несколько квадратных сантиметров размещается огромное количество идентичных рисунков. Процесс размножения изображений иногда осуществляют на промежуточной стадии уменьшения масштаба, а иногда уже при окончательном размере негатива. Полученная пластина является эталоном и должна быть весьма совершенной, потому что она используется для производства копий методом контактной печати.

Подробнее...

 

Естественная смесь кремния

Естественная смесь кремния и БЮг в виде порошка - -удобный материал для испарения. Он не плавится, но легко сублимирует из тигля, поэтому наиболее подходящим источником является молибденовая лодочка с сетчатым колпачком.

Подробнее...

 
Еще статьи...
  • Изоляция
  • Транзистор и резистор
  • Сравнение помехоустойчивости в ТЛНС, РТЛ и РЕТЛ
  • Повышение функциональной гибкости интегральных схем

<< Первая < Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8 Следующая > Последняя >>

Страница 2 из 8


.